6月13日消息，根据TrendForce集邦咨询的最新报告，2025年第一季度，全球前十大无晶圆IC设计厂商的营收合计季增约6%，达到774亿美元，创下历史新高。
其中英伟达凭借其在AI数据中心领域的领先地位，第一季度营收突破423亿美元，季增12%，年增72%，占据总营收的55%，继续稳居第一。
排名第二的是高通，其第一季度营收为94.7亿美元，由于手机业务受淡季影响下滑，加上苹果自研芯片占比提高的潜在冲击，高通整体营收季减6%。
博通凭借其在AI网络互联解决方案领域的深度布局，第一季度半导体营收达到83.4亿美元，年增15%，排名第三。
AMD则排名第四，第一季度营收为74.4亿美元，季减3%，但同比2024年仍增长36%。
联发科凭借中国大陆手机客户对其天玑9400+和天玑8000系列的需求增长，以及手机SoC平均销售单价的提高，第一季度营收达到46.6亿美元，排名第五。
瑞昱则因PC客户增加库存，以及Wi-Fi 7渗透率提升和车用以太网需求增长，营收季增31%，达到10.6亿美元以上。
豪威集团（韦尔股份）因第一季适逢智能手机淡季，营收季减2%，为7.3亿美元，但该公司在图像传感器和汽车电子领域进展显著。
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