5月15日，台积电营运副总经理张宗生在技术论坛上宣布，新竹20厂与高雄22厂将作为2纳米芯片的量产基地，并计划于2025年投入生产。两座工厂已于2022年启动建设，标志着台积电在先进制程领域的持续领先。
据透露，台积电今年全球建厂节奏显著加快，预计新建9座工厂（含8座晶圆厂及1座先进封装厂），较此前年均5座的增速进一步提升。除2纳米基地外，台中25厂亦将于年底动工，目标在2028年实现比2纳米更先进制程的量产，为未来AI芯片、高性能计算等需求提供支撑。
目前，台积电3纳米工艺已进入第三年量产，2025年下半年将全面过渡至2纳米节点。其CoWoS先进封装技术亦同步扩展至美国、日本等地，海外厂良率与台湾母厂持平。随着全球AI算力需求激增，台积电通过加速产能扩张，巩固其在半导体代工领域的核心地位。
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